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固晶焊线点胶分光编带哪个最轻松
1、灯珠由：支架，芯片，线，胶水，荧光粉材料组成。用芯片固晶，然后焊线，配粉点胶，烘烤，分光编带，入库的一个过程。
2、TOP点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
3、平面类的例如SMD，固晶可以考虑国产，焊线一定需要进口，两种设备大概需要60万，（二手设备另说｝，分光编带50万左右。从工序上讲平面的产品比直插的要少很多，不知道您现在处于何种状态计划投资多少。
AD830自动固晶机的工作原理
1、自动固晶机的原理具体的是：由固晶机的邦头从基板位置运动到蓝膜位置，晶圆放置在蓝膜上，邦头定位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶圆。
2、须先将CS使能端置于低电平并且保持低电平直到转换完全结束。此时芯片开始转换工作，同时由处理器向芯片时钟输入端CLK输入时钟脉冲，DO/DI端则使用DI端输入通道功能选择的数据信号。
3、基本原理是将输入电压变换成与其平均值成正比的时间间隔，再把此时间间隔转换成数字量，属于间接转换。
4、积分型AD工作原理是将输入电压转换成时间（脉冲宽度信号）或频率（脉冲频率），然后由定时器/计数器获得数字值。其优点是用简单电路就能获得高分辨率，但缺点是由于转换精度依赖于积分时间，因此转换速率极低。
5、基本原理是从高位到低位逐位试探比较，好像用天平称物体，从重到轻逐级增减砝码进行试探。
半导体固晶机是什么?
1、固晶机主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。
2、固晶机就是把晶圆从蓝膜通过摆臂（邦头）转移并贴合到基板上的设备。
3、- 固晶机：固晶机主要用于制备单晶材料或具有特定晶体结构的材料，单晶材料具有无晶界、高机械性能、优异的电学性能、低热导率等特点，在半导体、光电、航空等领域有重要应用。
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